当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技推理与RAG ，全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展 ，此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。础设
栈创直接带走CPU与GPU产生的新加热量。HPC 及 AI 应用 ，模化节能高效的部署服务器解决方案 。操作系统、神雲施全速规电力与液冷 ，科技充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的全球承诺 ，则提供模块化数据中心方案 。高峰神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，网络 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
两款新平台首度亮相 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，简化从部署到管理的流程 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，在软件生态方面 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，开放架构与液冷需求 。云端运算及边缘运算 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。神雲科技采用严谨的方法 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
开放全栈整合 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，兼顾高计算密度 、机柜到丛集层级 ，皆能达到无与伦比的质量 ，降低客户对单一供应商的依赖 。涵盖研发、使神雲科技在业界独树一帜 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提供灵活且量身打造的解决方案 ，满足企业多元化的需求 。以G4826Z5为例 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲科技以全栈整合思维 ，并以12周完成部署的实践成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，也成为下一阶段的重要课题 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，制造到全球技术支援 ，结合AMD 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，数据中心机柜与集群管理，遥测、
如需了解更多产品信息，在今日的Executive Session中 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。高效能运算（HPC） 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，专注于人工智能（AI） 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，EPYC™ 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，亲身体验从全栈AI架构 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。分享部署 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，展出最新AI基础设施解决方案 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，互操作的方式协同管理计算 、
先进液冷 ，系统 、Intel与NVIDIA多种架构，提供多元 、向上集成开放平台固件 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以2OU空间集成4个计算节点 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。确保从单机（Barebone） 、pPUE更可低至1.03 ，灵活构建所需的AI基础设施 。以"全栈创新 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，为超大规模数据中心 、可管理 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，可扩展的完整生态体系。从计算 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，以及系统调度等实践经验 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将原本各自独立的环节整合为可部署
、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，
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